在芯片的全套生产环节中，主要分为设计、制造、封测这么三个重要环节。

当然相对而言，芯片设计、制造这两项是门槛高一点，附加价值也会高一点，而芯片封测在大家的心目中，是附加值最低的一个环节，也是门槛最低，难度最小的环节。

再加上前10大芯片封测企业中，中国其实有4大企业上榜，并且分别位列全球第3、4、6、7名，合计份额接近30%，所以很多人有一个观点，那就是中国芯片封测水平，其实是全球顶尖的，并不落后。

但是近日，中国工程院院士孙凝晖指出，我国先进封装技术落后国际 2-6 年。

这句话一说出来，很多人不相信，觉得这位院士是不是不了解实情，在乱说了。毕竟目前国内的芯片封测企业，其实已经能够封测3nm芯片，似乎和国际顶尖的芯片制造水平是一致的，连高通、英特尔、AMD等企业的芯片，都交给中国封测企业封测，怎么会落后这么多呢？

事实上，实际情况还真的就是如此。

先进的芯片封装技术，并不是指你能封测3nm或2nm芯片，真正的难点并不是以XX纳米来计算的，而是一些封装的技术。

比如台积电的CoWos、CoPoS封装，以及英特尔的 EMIB-T，从行业来看，目前整个封装是从2.5D过渡到3D的，这些封装技术在复杂的芯片中，运用越来越多的。

比如英伟达的AI芯片，全部使用台积电的CoWos封装技术，而中国封测企业就没有这个技术。

从整个市场来看，国内封装市场聚焦的都是一些相对低端的封装上，在AI芯片、HPC、HBM等封装上面，差距是很明显的。

虽然这些年来，中国封测企业在技术、份额上不断突破，但要缩小与全球顶尖水平的差距，还要在技术研发、设备突破、材料创新等方面发力才行的。

很明显，芯片封测水平如何，并不是仅仅将2nm或3nm的裸芯片，加上外壳，引脚这么简单就能够证明你行不行的。

目前摩尔定律在慢慢失效，越来越多的芯片，已经走向了立体结构，以及将多颗芯片封装到一起，比如HBM、CPU、GPU、NPU等芯片封装到一起的多功能芯片。

而这种复杂的、多结构的、以及立体结构的芯片，最后的难点就是各种先进封装技术。

所以大家别低估了芯片封装这一块，别以为我们只在芯片制造上落后于全球顶尖水平，事实上在封装上也是有差距的，还有很大的提升空间。

披露重组预案，向日葵将于9月22日起复牌北京商报讯（记者丁宁）9月21日晚间，向日葵（300111）发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买漳州兮璞材料科技有限公司100%股权、浙江贝得药业有限公司40%股权并募集配套资金。向日葵表示，9月19日，公司召开了第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于<浙江向日葵大健康科技股份有