该设备在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研。

近日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、重要程度最高的设备之一。

此次出机的28纳米关键尺寸电子束量测量产设备，由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研，能有效解决我国半导体量检测领域关键核心难题，对于填补我国集成电路产业关键环节空白、提高国产芯片高端装备自主可控水平具有里程碑意义。

CD-SEM（关键尺寸量测设备）主要是通过对于关键尺寸的采样测量，实现对IC制造过程中，光刻工艺后所形成图形尺寸进行监控，以确保良率。

官网显示，无锡亘芯悦科技有限公司是由中国科学院院士，中国工程院院士，经验丰富的工程技术专家，业界公司创办人共同发起成立的，是一家专注于研发、制造和生产半导体前道量测与检测设备的公司。前道量测与检测设备是半导体新技术开发和半导体制造良率控制的至关重要的设备，亘芯悦研发涵盖物理学、数学、自动化、精密机械、计算机等多个领域，研发团队于2022年12月荣获了无锡市新吴区飞凤人才计划“创业顶尖人才团队”荣誉。

无锡亘芯悦科技公司提供全系列半导体关键尺寸扫描电子显微镜 (CD-SEM) 产品，满足不同半导体制造工艺的量测需求， 从研发到大规模生产，提供精准、高效的工艺控制解决方案。公司自落地无锡高新区以来，在研项目始终保持较高水平的研发投入，目前公司多款前道量测与检测产品已进入关键性能优化和市场推广阶段。

2030年，中国电子束量检测设备预计将达到28.80亿美元

电子束量测主要用于芯片生产过程中的关键尺寸在线测量和关键设备（光刻机、涂胶显影设备等）的性能监控，得益于电子束成像带来的高分辨率，它能准确地对显影后检查和刻蚀后检查的关键尺寸进行量测，监测产线各类生产流程中晶圆关键尺寸的稳定性。

电子束量检测设备基于扫描电子显微镜（SEM）技术，其中包括EBI、DR-SEM、CD-SEM设备。

在先进制程领域，电子束量检测设备凭借极高的分辨率与精度、对深层结构和材料对比的敏感性、独特的电性缺陷识别能力等技术优势，满足不断缩小的特征尺寸、日益复杂的结构和材料、以及对良率和效率的严苛要求。

在先进封装领域，电子束量检测设备能够较好地应对多层、三维复杂结构检测挑战，实现高密度互连的尺寸量测，以及电性缺陷的早期识别与诊断等。

而CD-SEM专注关键尺寸量测，该设备不直接参与缺陷检测，而是聚焦于关键尺寸的精准测量确保制程参数与设计要求一致。

根据相关统计，2024年，全球半导体电子束量检测设备市场规模达到23.83亿美元，而中国该市场规模为8.54亿美元，2020-2024年期间的复合增长率高达22.54%，远高于全球市场增速。预计到2030年，中国半导体电子束量检测设备市场规模将达到28.80亿美元，占全球市场的50%左右。

全球电子束量测设备市场集中度较高，欧美、日本企业处于垄断地位，根据VLSI数据统计，2023年全球半导体量检测设备行业CR5超过84%，主要包括KLA、应用材料、日立等，其中科磊半导体市占率高达55.8%。值得一提的是，科磊半导体几乎涵盖所有前道检测产品，覆盖率超过90%，应用材料及创新科技在前道检测产品覆盖率也超过60%，而多数国产厂商在前道检测产品覆盖率在20%-30%。

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